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（来源：网易科技）
尽管市场热炒芯片级晶圆板上封装（CoWoP）技术，但是英伟达下一代GPU产品Rubin Ultra采用该技术的可能性较低。
7月30日，据追风交易台消息，摩根士丹利最新研究显示，英伟达的Rubin Ultra仍将沿用现有的ABF基板技术，而非转向CoWoP方案。
大摩分析师认为，从CoWoS转向CoWoP在技术上仍面临重大挑战，对ABF基板的依赖短期内难以改变。研报指出，技术转换的复杂性和供应链重组风险使得短期内大规模采用CoWoP并不现实。
不过，大摩认为，尽管短期内不太可能大规模应用，不排除英伟达正在并行开发CoWoP技术的可能性。
技术门槛过高：CoWoP面临制程难题
CoWoP技术要求PCB（印刷电路板）的线/间距(L/S)缩小至10/10微米以下，这与目前ABF基板的标准相当。
大摩在研报中称，当前高密度互连(HDI) PCB的L/S为40/50微米，即使是用于iPhone主板的类基板PCB(SLP)也仅达到20/35微米，要将PCB的L/S从20/35微米缩小到10/10微米以下存在显著技术难度。
大摩分析师Howard Kao指出，这一技术壁垒是Rubin Ultra不太可能采用CoWoP的主要原因之一。
摩根士丹利的调研显示，下一代GPU仍依赖传统封装路径，即Rubin和Rubin Ultra仍将继续使用ABF基板。Rubin Ultra的ABF基板相比Rubin规格更大且层数更多，这与CoWoP的技术路径背道而驰。
供应链风险阻碍技术转换
除了技术的复杂性之外，大摩还表示，从CoWoS转向CoWoP将带来显著的良品率风险和相关供应链的重组。考虑到目标产品将在一年内进入量产，这种技术转换在商业逻辑上并不合理。
大摩称，目前台积电的CoWoS良品率已接近100%，在如此高的良品率基础上进行技术切换存在不必要的风险。
该行分析师认为，技术转换不仅涉及制程工艺的改变，还将影响整个供应链生态系统的重新配置，这在短期内实施的复杂性和风险都相当高。
CoWoP技术仍具备潜在优势
尽管短期内不太可能大规模应用，CoWoP技术仍具备潜在优势。据见闻此前文章，CoWoP技术优势包括：
大摩表示，采用CoWoP的目标包括，解决基板翘曲问题、在PCB上增加NVLink覆盖范围而无需在芯片和PCB之间设置基板、实现更高的散热效率而无需封装盖子，以及消除某些封装材料的产能瓶颈。
此外，该行分析师不排除英伟达正在并行开发CoWoP技术的可能性，作为当前量产技术的补充，以应对基板翘曲问题、解决特定封装材料供应紧张或简化GPU板制造工艺。
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责任编辑：于健 SF069
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